设备特性：Characteristic



● 采用真空漏取放检测;晶片防反，支架防固重等功能，

● 伺服直连式90度取放邦头，标准设计配6寸晶圆模块;

● 半导体顶针设计，方便适配不同类型尺寸的晶圆芯片;

● 定制化 mapping 地图分 Bin 功能;

● 简洁的可视化运行界面，简化了自动化设备的操作，

● 关键部件均采用进口配件，响应速度快，磨损小，精度高且寿命长同，

● 双焊头/点胶系统同时作业上料速度有序，生产效率高，

● 采用独立点胶系统，点胶臂温度可控。